8月31日，以“芯生万象 链动无界”为主题的2026集成电路（无锡）创新发展大会开幕，第十四届半导体设备材料及核心部件专业展同步举办。省长刘小涛出席大会开幕式，并与中国科学院院士施毅共同为江苏省集成电路产业联盟揭牌。副省长沈剑荣、市委书记杜小刚、工业和信息化部电子信息司副司长郭力力致辞。中国工程院院士丁荣军，省政府秘书长赵建军出席。市长蒋锋主持。
集成电路是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。近年来，江苏深入贯彻落实习近平总书记重要讲话重要指示精神，紧跟全球半导体提速发展浪潮，立足集成电路产业基础聚力强链延链补链，产业规模、企业数量及产品产量均居全国前列。
无锡作为我国我省集成电路产业发展版图的重要一极，“十四五”以来在国产AI芯片、FPGA芯片、光子芯片等方面率先突破，在双线程服务器CPU、晶圆量检测设备、前驱体材料等领域全面突围。去年，全市集成电路产业规模超2800亿元、较“十三五”末翻番，其中“核心三业”规模占全省的43.6%、全国的10.6%，在全球集成电路产业综合竞争力城市排名中位居中国大陆第3位。
集成电路（无锡）创新发展大会自2023年创办以来已连续举办四届，本次大会设置了1场开幕式和太湖创芯会议、汽车芯片产业创新生态会议、PCB产业合作交流会、产业基金合作恳谈会4场系列活动，将推动技术交流、成果发布、项目对接、产业合作、金融赋能，进一步提升集成电路产业关键技术攻关能力、产业链协同水平和集群发展能级。
会议现场，总投入超5亿元的三大省级重点实验室启动建设：江苏省集成电路先进制程材料重点实验室将主攻半导体新材料研发与产业化，打造产学研协同载体；江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室（筹）由长电科技牵头，联合东南大学共建，将攻坚2.5D/3D异构集成与先进基板，为突破后摩尔时代芯片集成瓶颈提供关键技术储备；江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）由芯朋微牵头，联合东南大学、南京航空航天大学共建，将面向AI算力供电场景攻关自主可控电源芯片，筑牢算力基础设施底座。
同步揭牌的“江苏省集成电路产业联盟”，集聚全省200余家集成电路重点企业、15家高校和科研院所、近20家公共服务平台和产业创新中心，致力打造全省产业资源统筹、政企对接、跨界协同的核心载体，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度耦合。
大会开幕式上，发布了江苏省集成电路新产品、新技术、新应用重点成果，包括先进封装、高端量检测、通用算力、射频、高速互连等关键环节，全方位呈现长三角半导体装备、材料产业化突破成效。
来自晶圆制造、先进封装、芯片设计、装备制造等领域的专家，就行业发展最新前沿和未来趋势等作主题分享。
今年同期举办的第十四届半导体设备材料及核心部件专业展，展览总面积超7万平方米，参展企业达1300余家，完整覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封测、高端工艺装备、关键电子材料、精密核心零部件全链条，预计观展近12万人次，综合规模稳居全国同类专业展会第二。与会嘉宾在大会开幕前参观了半导体设备材料及核心部件展。
在无锡期间，刘小涛调研了星驱科技公司、蓝箭航天科技公司。
省有关部门单位和设区市负责同志，无锡市领导刘建东、王凯、方力、周文栋、孙玮，华虹宏力、曙光信息、中航科创、阶跃星辰、华为、中国电子科技集团、中电科电子装备集团、新紫光集团、华润微、盛合晶微、摩尔线程、沐曦股份等业界知名企业代表和市国联集团、交通集团、市政集团、产业集团、城建发集团、太湖新城集团、国发公司（锡产投）、锡创投、锡高投、数据集团等无锡国企，以及行业协会、高校院所、投资机构等参加活动。
来源：无锡日报
编辑：李倩
校对：张静
责编：杨珍
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