来源：环球网
8月31日，2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡国际会议中心开幕，活动持续至9月2日。这是该大会连续第四年落地无锡，本届大会以“芯生万象，链动无界”为主题，设置1场开幕式和4场专题系列活动，同期举办第十四届半导体设备材料及核心部件专业展。从上世纪60年代的江南无线电器材厂起步，到如今形成覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封测、装备、材料等环节的集成电路产业链，无锡集成电路产业已走过六十余年发展历程。
（大会供稿）
本届开幕式嘉宾层级、产业资源集聚度再度升级，行业含金量、产业影响力持续攀升。大会定向邀约近500位行业重磅嘉宾齐聚太湖之滨，汇聚多名两院院士、国内头部企业负责人及国家级产业投资机构代表。华虹半导体、SK海力士、中科曙光、北方华创、中微公司、拓荆科技、长电科技等全赛道龙头企业悉数参会，覆盖制造、设备、封测、材料和AI算力等核心领域，头部产业资本同步组团赴锡，围绕技术协同攻关、产业生态共建、优质项目落地开展深度对接，为集成电路产业高质量发展凝聚强劲合力。
完备的产业链配套与丰富的工业应用场景，构筑了无锡集成电路产业的核心竞争力，也成为吸引企业扎根、技术落地的关键优势。海威智算（江苏）科技有限公司董事长苏欣表示，无锡产业链配套完善，方圆200公里内具备完整创业配套，300公里内拥有全球最大工装设施生态圈，覆盖分装测试、新兴设备制造等核心环节。依托密集的工业场景与成熟供应链体系，无锡正成为国内AI技术落地、芯片产业化应用的最佳试验田。
据了解，本次大会聚焦芯片自主创新、AI算力融合、产业跨界协同，持续发挥招引落地、技术发布、供需对接核心作用，进一步打通产业上下游壁垒、链接资本与创新资源，助力无锡持续夯实集成电路全链条产业优势，打造立足长三角、服务全国、面向全球的高能级产业合作平台。（记者 胡悦）
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