来源：无锡发布
重大项目的分量，事关区域发展的质量。9月3日，总投资50.18亿元的锡玺电子半导体先进封测项目正式签约落户锡山区东港镇。这是继德力佳、联茂电子、耀鸿电子等项目之后，锡山今年以来签约的第五个超50亿元项目。五个项目总投资258亿元，展现出锡山重大项目持续突破的强劲势头。
抢滩先进封测
后摩尔时代的“关键一子”
不仅在重大项目数量上实现“接二连三”，更在产业布局上落下重要一子。这一子，落向了集成电路产业链上最关键的环节之一：先进封测。
先进封测是后摩尔时代提升芯片性能、降低系统功耗的关键技术方向，也是我国半导体产业实现自主可控、突破技术壁垒的战略产业。AI算力、数据中心、自动驾驶等高性能场景的爆发，正推动2.5D/3D、Chiplet、混合键合等高端封测需求快速增长。
锡玺电子正是瞄准了这一产业窗口。无锡锡玺电子科技有限公司由锡圆电子（无锡）有限公司与协鑫智算科技（苏州）有限公司合资设立，专注于半导体先进封测领域，核心团队汇聚顶尖封测厂及前段Fab背景资深人士，具备成熟的技术研发与产业化管理能力。
此次签约的半导体先进封测项目，服务国内一线集成电路设计与制造企业，提升区域先进封装生产能力。项目拟新增用地79.15亩，新建千级洁净车间、研发中心及配套用房，新增全自动焊接线、固晶机等先进封测设备400多台，新增工程人员约400人、研发人员约150人。项目计划今年年内开工建设，建成达产后将成为国内领先的先进封测量产基地，年封测产能将达25亿颗、年营业收入将超50亿元。
补链强链延链
锡山集成电路产业加速成势
锡玺电子项目的签约，对锡山而言，不止是第五个50亿级项目，更是一次产业链的关键补强。锡山集成电路产业从设计、装备、材料到封测的拼图，正在一块块拼接完整。
近年来，锡山紧扣国家及省市产业部署，聚焦芯片设计、半导体高端装备、基板材料、先进封测、电子化学品五大细分赛道，建平台、聚企业、引人才，集聚产业链上下游企业超150家，基本形成以高端装备和材料为支撑，芯片设计、封装测试为辅助，兼顾集成电路应用的产业发展格局。今年1-7月，全区集成电路产业规模突破160亿元、增长超16%。
值得一提的是，无锡半导体先进封装设备应用创新中心已于今年6月在锡山揭牌，由吉姆西半导体牵头组建，打造以企业为主体的创新联合体、以应用场景为驱动的半导体先进封装产业协同创新平台，目标到2030年底集聚50家以上先进封装及上下游配套企业。
锡玺电子项目的加入，正是这一战略布局中一块重要的产业拼图，锡山在先进封装赛道上的“研发+制造”双轮驱动格局正在加速成形，为无锡打造全国领先的先进封装产业高地注入新动能。
存量持续加码
从“老朋友”到“新动能”
锡玺电子的落地并非“空降”，而是一场“深耕”的延续。锡圆电子（无锡）有限公司于2023年落户锡山，项目总投资12亿元，覆盖减薄、切割到检测、封装的全链路加工。该项目于2025年10月竣工并开始设备调试，目前产线已实现稳定运行。
“无锡是国内封测产业高地，一期项目从建设到投产的顺利推进，让我们对这里充满信心。”锡圆电子（无锡）有限公司董事长王健表示，此次继续加码投资实施二期项目，正是看中了锡山扎实的产业基础和高效的服务保障。企业敢投、愿投、持续投，说到底是对这片土地的信任。
当前，锡山重大项目迎来爆发期。7月至今，已有总投资8亿美元的联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目、总投资51.8亿元的耀鸿电子AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目、总投资50.18亿元的锡玺电子半导体先进封测项目三个超50亿元项目接连签约。
今年以来，全区新签约10亿元以上项目19个，总投资448.4亿元，其中50亿元以上项目5个。其中德力佳、联茂、雅迪等均为存量企业的增资扩产。从一期到四期、从消费电子到AI算力，这些“老朋友”的持续加码，并非简单的规模复制，而是技术迭代、能级跃升、赛道拓展的系统性升级。
项目引得来，更要落得下、建得快。锡山全面推行重大项目全生命周期管理，以“拿地即开工”为标尺，倒排工期、挂图作战，推动项目从“规划图”加速向“实物量”转化。今年以来，全区列入省重大实施项目10个，其中新建7个，截至7月底，7个计划新开工项目已开工6个；10个实施项目统计入库8个，完成投资32.76亿元，投资完成率72.8%；7个列省民间投资重点产业项目投资完成率108.5%。
老朋友持续深耕，“老树发新芽”的锡山故事仍在续写。而这一切的加速推进，正是锡山坚持“项目为王、企业为重”的最好注脚。
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