如果问一位半导体从业者，全球产业风向标是哪场展会？答案高度一致——SEMICON。再问中国最接近这一量级的盛会在哪里？本周，答案愈发清晰： 无锡 。
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8月31日至9月2日，2026集成电路（无锡）创新发展大会在太湖之滨举行，近500位行业重磅嘉宾、多位两院院士、头部企业掌舵人及国家级投资机构负责人齐聚。同期举办的第十四届半导体设备材料及核心部件展，吸引近1300家展商、13.56万人次观众。
一座地级市，何以承载这场被业内对标SEMICON的产业盛会？这并非展会的自我标榜，而是一座城市、一个产业在时代拐点处的集体作答。
拐点已至 全球半导体产业重新洗牌
2026年，全球集成电路产业规模预计突破万亿美元，比业界此前预测整整提前了四年。“AI浪潮从今年初开始爆发，并将持续两至三年。”华虹宏力董事长白鹏在大会上表示。
SEMI中国总裁冯莉给出了更直观的数据：到2028年，全球数据中心基础设施投资将超4万亿美元，其中半导体支出达2.8万亿美元；2026年HBM市场规模增长近60%至546亿美元，即便三大原厂将70%新增产能倾斜至HBM，缺口仍高达50%—60%。
比数据更值得关注的是技术范式的迁移。摩尔定律正逼近物理与经济双重边界。中科院微电子所副所长曹立强指出：“2025年先进封装销售额首次超过传统封装，AI高性能计算需求占先进封装技术需求的60%—70%。”竞争逻辑正从晶体管微缩转向系统级集成。封装，这一曾经的“附属工序”，一跃成为“性能主战场”。
而这一“主战场”，恰恰是无锡最深厚的产业腹地——封测产业规模全国第一，国家级封测创新中心坐落于此，长电科技、盛合晶微等龙头企业深耕多年。
为什么是无锡？ 产业密码藏在“后摩尔时代”
一场大会能连续四年越办越大，凭的是产业家底的集中兑现。2025年，无锡集成电路产值达2858亿元；今年上半年，376家规上企业营收1308亿元，同比增长16.3%，利润总额同比暴增55.8%——产业不仅在做大，更在变强。
真正让无锡不可替代的，是其在后摩尔时代的精准卡位。无锡市半导体行业协会秘书长黄安君分析：“AI浪潮中，无锡目前最大的优势就是先进封装，无论技术水平还是产业规模均居国内领先地位，2.5D封装已实现规模化量产。同时，AI不仅需要7nm、5nm、3nm的大算力芯片，同样需要大量电源管理、功率器件等成熟制程外围芯片，无锡在这方面的技术和规模同样领先。”
2020年，全国唯一的国家级封测创新中心由华进半导体牵头组建。“先进封装+成熟制程外围芯片”的双重优势，构成了无锡在AI时代的独特竞争力。
“抢位”与“错位” 一座城市的战略定力
大会期间，江苏省集成电路产业联盟揭牌，长电科技牵头筹建省高密度光和电微系统集成重点实验室，芯朋微牵头筹建省智能功率集成电路及模块重点实验室。省级平台集中落子，揭示出更深层的战略布局。
大会开幕前不到一个月，省政府专门召开集成电路产业高质量发展专题推进会，明确提出统筹“抢位发展”和“错位发展”。无锡的“错位”，是不与京沪深在大算力GPU设计上正面竞争，而是把资源投向先进封装、边端侧AI SoC、电源管理芯片等自身积淀深厚的赛道；无锡的“抢位”，是在后摩尔时代抢占先进封装和系统级集成的制高点。这种基于自身禀赋、找准比较优势的战略定力，正是无锡在集成电路这个“极度烧钱”的行业中稳居全国前三的根本原因。
六十年磨一剑 站上“芯”风口
从1960年无锡棉花巷的里弄小厂，到如今376家规上企业、产值近3000亿元的产业高原；从中国第一块集成电路的诞生，到2.5D先进封装与全球顶尖水平“不存在技术代差”——这条路，无锡走了六十多年。
SEMICON之所以为SEMICON，不仅因其规模，更因其始终站在产业最前沿。2026集成电路（无锡）创新发展大会，正以同样的逻辑生长：它不是孤立的论坛，而是一座拥有完整产业链生态的城市，在后摩尔时代的拐点处搭建的高能级平台。
六十年磨一剑。在全行业的注视下，无锡给出了自己的“芯”选择。这一选择的后续，将由产业走向来书写——但可以确定的是：后摩尔时代，无锡已站上“芯”风口。
来源：无锡广电政务全媒 戴媛，无锡广电博报新闻中心 潘滢玥
编发：朱敏
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