2026集成电路（无锡）创新发展大会 定档 8月31日—9月2日 。太湖畔，一场“芯”会即将再次启幕。
1场开幕式、4场系列活动外，华虹宏力半导体有限公司董事长、总裁白鹏，国际半导体产业协会中国总裁冯莉等一批企业龙头、行业专家也已纷纷把无锡加进“行程单”，行业聚光灯下的无锡更添熠熠“星光”。
回望2023年，首届集成电路（无锡）创新发展大会在无锡亮相，如今，这一平台已成长为了观察行业趋势的重要窗口、促成共赢合作的重要平台。
连续四年，为什么偏偏是无锡？ 行业看到的答案，远不止无锡产业本身。
PART 0 1
生生不息：60余年，专注一件事
无锡的“芯”，比很多人想象中更“老”。
1960年，一家主要生产二极管的企业——江南无线电器材厂在无锡西门棉花巷诞生。谁也不曾料想，随后的60余年，这里燃起的芯火会燎燃整片集成电路的“原野”。
1963年，工厂被收归国有，正式成为国营第742厂，逐步能生产CMOS电路、高速STTL系列电路等多种产品；1965年，厂内研制出中国第一块集成电路；20世纪70年代后期引进我国第一条成套的集成电路生产线；1986年，我国第一块超大规模集成电路在这里诞生。
最受关注的当数20世纪90年代，国家“908工程”在无锡的落地。以原华晶集团为主体，无锡建成国内首条6英寸CMOS晶圆生产线。尽管后来项目遇挫，这座城市却成为国内集成电路领域的“人才摇篮”。据不完全统计，国内有超500位集成电路领域的重要管理者与核心技术骨干都曾在无锡学习或工作过，有超13万集成电路产业从业人员在锡集聚。
历史发展赋予了无锡持续深耕、壮大集成电路产业的重大使命。60余年芯火不断，到如今，无锡的集成电路集群已经发展壮大成为具备全国影响力的地标性产业。
设计端 ，卓胜微、芯朋微、新洁能、力芯微、盛景微等一批企业鸣锣上市； 晶圆制造端 ，SK海力士、华润微、华虹无锡等龙头集聚，全省规模最大的10家晶圆制造企业有7家在无锡； 封装测试端 ，全市规上企业有63家，产业规模和技术水平全国第一； 装备和材料端 ，中环领先大硅片、雅克科技前驱体等关键材料填补国内空白。“十四五”期间，无锡集成电路产业产值实现翻倍增长，年均复合增速达15%，2025年产值达2858亿元。在世界集成电路协会(WICA)发布的 《2025年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书》 中， 无锡位列全球第13位、中国大陆第3位 。
可以说， 无锡是中国集成电路产业的发源地之一，见证了我国集成电路产业的跌宕历程 。如何为全国集成电路提供更多的支撑？无锡有了这个“念头”。从想办，到办成，一场盛会，无锡凭资历入场，又把产业成就当作底气，在各方加快了脚步。
PART 0 2
与时俱进：一群企业的创新接力
首届大会，30多个重点产业项目进行了集中签约，签约总金额超200亿元；2024年，第二届，“芯生态 锡引力”，45个产业项目签约，总投资243亿元；2025年，第三届，“与锡同行 融合创芯”， 57个项目签约落地，其中55个产业项目总投资177.21亿元。
一届比一届大，一届比一届硬，这场盛会，越办越有分量。 “明显人更多了，层次更高了，产业相关性也越来越强了。”中国工程院院士丁文江去年参会时说。这背后，与无锡本地企业的创新接力不无关系。
AR眼镜被视作有望替代手机的下一个终端设备，全球需求爆发式增长。 赛富乐斯 做的就是AR眼镜里那块比米粒还小的微显示屏，属于半导体显示领域的核心器件，而全彩Micro-LED正是这个赛道的核心瓶颈。传统方案红光效率低、视角色偏严重，行业长期困在“单色易产、全彩难产”的阶段。“全彩化是AR微显示的必然方向，我们很早就开始布局NPQD量子点技术。”赛富乐斯产品总监曹泽亮表示，该技术实现了在微型尺寸下单片全彩化，并把亮度色域等指标对标并达到国际一流水准。 微显示屏在眼镜里只有米粒大小，却占了AR眼镜成本的四成以上。
芯片要装到板子上，离不开封装设备。 恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司 2016年落地无锡，从7个人起步，如今团队超过400人，拥有授权发明专利70余项，这家企业从一开始就选择了难度更高的自主研发路线，项目总监黄振维表示：“坚持自主研发这条路很苦，但恩纳基走下来了。”正是依托在精密运动控制、机器视觉上的技术积累，企业把握住两大行业机遇，一方面赶上新能源功率模块产业爆发，设备批量应用于功率模块制造产线，终端配套多家大型车企，另一方面顺利切入光模块赛道，客户覆盖全球多家头部光模块企业。
业内人士认为，有产业底子只是“门槛”，行业关心的热点，无锡是不是总能接住，决定了企业人士、行业专家是否年年都想来。
抢抓AI应用从云端大规模向端侧渗透的产业窗口，无锡把工业端侧AI芯片确立为差异化主攻方向，布局低功耗、高可靠的中小算力推理芯片；光电融合领域，无锡依托国内首条高端光子芯片中试线等高能级创新平台，在光互连、光计算、光传感、光电材料领域实现多项技术突破；产业竞争转向以压缩信号传输时间常数τ为核心的系统级优化，无锡拥有适配韬定律落地的完整产业生态，长电科技、华进半导体、恩纳基、德科立等构建起存储—装备—光电—互联—设计工具全链条配套；AI算力爆发重构PCB产业价值逻辑，无锡已构建完整PCB产业链。而这些前沿趋势在今年的大会中都有相应环节和专题活动。
PART 0 3
相互成就：一场会与一座城的双向奔赴
2026年大会依旧紧贴技术前沿。什么样的新成果会发布？未来的产业风口又在哪里？行业把目光锁定在这座城市，期待着“新故事”揭晓的那一刻。采访中，黄振维就坦言， 希望无锡能够搭建产业供需对接平台，串联集成电路上下游资源，推动本地产业集群从物理集聚走向协同创新。
这份期待，并非凭空而来——前几届大会的“预告”，大多已变成“兑现”：2024年启动的光子芯片中试线，一年后拉通整条工艺线、实现晶圆级量产；总规模50亿元的产业母基金，已投出一批硬科技项目；车规芯片中试线、光刻胶中试线等公共平台相继落地。签约之后发生了什么，无锡每年都交出答卷。这场会，也由此从“签约场”长成了“生态场”。
对无锡而言，这是一座城市抢抓机遇的关键窗口。 诚恒微、扬贺扬微电子等企业借助大会平台加速生长。对企业而言，这里是一年一度摊开的“全国样板间”：想看技术发展哪一步、下一个产业风口在哪里，无锡每年邀请大咖作专题分享，今年更是定向邀请400余位行业重点嘉宾；想找合作伙伴，无锡集聚376家规上集成电路企业，覆盖设计、制造、封测、装备、材料完整全链；想对接资本，今年大会上，还将举办无锡集成电路合作基金对接会。
“我们要把集成电路（无锡）创新发展大会打造成第二个SEMICON。”对这一品牌的打造，无锡有着远大的愿景。
8月21日，2026集成电路（无锡）创新发展大会筹备工作会议举行，特意强调，嘉宾邀请要更加体现广泛性，聚焦产业发展前沿方向，紧盯行业龙头、链主企业，强化统筹对接、细化邀约名单；成果发布要更加体现实效性，认真梳理海内外特别是江苏省、无锡市最新产业创新成果，更好搭建宣传载体、展示窗口、供需渠道；展示交流要更加体现影响力，深挖产业亮点、凸显区域特色，围绕芯片设计、汽车电子、先进封测等领域全力打造形式多样的系列活动；项目招引要更加体现高质量，充分发挥大会招商平台作用，加强点对点、全流程跟踪，深化条块联动、信息互通。
8月31日已进入倒计时，这座城市能不能再一次把“预告”变成“兑现”，值得期待。
来源：无锡日报、无锡博报
编辑：王雪静
校对：严琳
责编：杨珍
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