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“芯” 大会,大咖齐聚,坐标无锡!

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“芯” 大会,大咖齐聚,坐标无锡!

全球半导体市场逼近万亿美元关口,AI与算力重塑产业版图——在这样一个关键节点,一场聚焦集成电路全产业链的年度盛会即将在太湖之滨启幕。 8月31日至9月2日, 2026集成电路(无锡)创新发展大会 将隆重举行。大会由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅主办,以 “芯生万象,链动无界” 为主题,采用“1+4”架构,即1场开幕式、4场系列活动,围绕 人工智能、汽车电子、先进封装、装备零部件、产业基金 等前沿热点深度研讨。 行业大咖齐聚,产业链上下游同频共振,一场激荡思想、链接资源的集成电路产业盛会蓄势待发。 0 1 为什么是现在: 一场“必要”的盛会 站在2026年回望,集成电路产业正处在一个前所未有的历史关口。 全球维度,2025年,全球集成电路产品营收额达6778.5亿美元,同比增长25.6%;世界半导体贸易统计协会(WSTS)6月预计2026年全球半导体市场规模将达到1.5112万亿美元。市场正在完成从周期性波动向结构性增长的根本转变。 更深刻的变革在于驱动力的切换。AI大模型从千亿参数向万亿参数迭代,存储芯片进入“超级周期”,先进封装、Chiplet异质集成迎来战略机遇——AI与算力

全球半导体市场逼近万亿美元关口,AI与算力重塑产业版图——在这样一个关键节点,一场聚焦集成电路全产业链的年度盛会即将在太湖之滨启幕。

8月31日至9月2日, 2026集成电路(无锡)创新发展大会 将隆重举行。大会由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅主办,以 “芯生万象,链动无界” 为主题,采用“1+4”架构,即1场开幕式、4场系列活动,围绕 人工智能、汽车电子、先进封装、装备零部件、产业基金 等前沿热点深度研讨。

行业大咖齐聚,产业链上下游同频共振,一场激荡思想、链接资源的集成电路产业盛会蓄势待发。

0 1 为什么是现在: 一场“必要”的盛会

站在2026年回望,集成电路产业正处在一个前所未有的历史关口。

全球维度,2025年,全球集成电路产品营收额达6778.5亿美元,同比增长25.6%;世界半导体贸易统计协会(WSTS)6月预计2026年全球半导体市场规模将达到1.5112万亿美元。市场正在完成从周期性波动向结构性增长的根本转变。

更深刻的变革在于驱动力的切换。AI大模型从千亿参数向万亿参数迭代,存储芯片进入“超级周期”,先进封装、Chiplet异质集成迎来战略机遇——AI与算力,已成为产业增长的核心引擎。与此同时,全球供应链加速重构,国产替代从“可用”走向“好用、愿用”。去年,中国集成电路销售收入超1.7万亿元、增长20.2%。在“十五五”规划中,集成电路位列六大新兴支柱产业之首。

产业越是在变局之中,越需要一个高能级的平台: 研判趋势、展示成果、撮合供需、凝聚信心。 这正是这场大会的使命。

从国家到区域,这场大会同样回应着现实之需。长三角作为中国集成电路产业的核心集聚区,需要常态化的协同平台;无锡作为产业综合竞争力全国前三、全国唯一拥有半导体全产业链的地级市,更需要一场高能级盛会集聚资源、打响品牌,完成“地标产业”的关键一跃。

大会主题 “芯生万象,链动无界”,自有深刻内涵:“芯生万象” 意在以芯片工艺、装备、材料创新催生多元应用,借技术革新丰富产业生态;“链动无界”贯穿全产业链,促进跨界协同,打破壁垒,实现全域联动。

0 2 为什么是无锡: 一座城市的“芯”底气

办好一场产业盛会,底气在产业本身。

无锡的集成电路产业起步于1960年成立的江南无线电器材厂,六十余年积淀,让这座城市构建起“封测为基、制造引领、设计加速、材料装备突破”的完整格局。2025年,无锡集成电路产业实现产值2858.56亿元、同比增长15.1%,设计、制造、封测“核心三业”总规模约占全省1/2、全国1/10;封测业规模全国第一、晶圆制造业规模全国第三,设计业全国第五。

龙头企业在这里深耕:

华虹无锡 12英寸线产能持续爬坡,今年一季度该产线收入占比达62.7%;

长电科技 稳居全球封测前三,2.5D封装产品加速量产导入;

盛合晶微 是中国大陆唯一实现2.5D封装规模化量产的企业,今年登陆资本市场;

扎根无锡65年,本土功率器件龙头企业 华润微 今年6月重回千亿市值。江苏全省规模前十的晶圆制造企业中,有7家落户无锡。

今年以来,无锡更明确了冲刺方向。6月召开 全市集成电路(人工智能)产业发展专题推进会 ,锚定 “突破高端设计、扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域” 五大方向。今年上半年,全市376家规上企业产业营收和利润总额分别同比增长16.3%和55.8%。

产业有厚度,创新有热度,城市有雄心——这正是无锡办这场大会的底气,也是大会“为什么值得来”的最直接回答。

0 3 8月31日 太湖之滨看什么

三天会期,一场开幕式、四场系列活动,这场“芯”盛宴处处是看点。

8月31日上午,无锡国际会议中心,开幕式将率先登场。这场开幕式,由一连串“实打实”的动作串成:

平台揭牌 ,一批高能级产业创新平台、公共服务载体全新亮相,补齐产业生态短板、完善产业配套体系;

成果发布 ,聚焦光电融合、高端装备及零部件、关键材料等关键领域,多个重量级产品及技术集中亮相,多项达到国内领先水平;

大咖论道 ,院士专家、龙头企业家、行业领军人物同台思辨,研判技术走势、把脉产业方向、碰撞突围路径。

四场系列活动,亦各有各的“打开方式”。

第八届无锡“太湖创芯”会议,把镜头对准AI网络互联与先进封装,算力时代的下一程,在这里提前瞭望;

2026汽车半导体创新发展交流活动,聚焦“汽车+芯片”协同命题,要为智能出行装上更强的“中国芯”;

智算芯连·2026 无锡锡山 AI PCB 产业合作交流会,将围绕AI PCB 赛道,探讨打造技术领先、配套完善、 生态优良、特色鲜明的产业集群;

2026无锡集成电路合作基金对接会,则让好项目遇见好资本,为创新落地注入源头活水。

以一颗“芯”驱动万象更新,以一条“链”连接无界未来。

8月31日,太湖之滨,无锡向全球集成电路产业发出邀约:共赴这场产业盛宴,共写下一个十年的答案。

来源:无锡日报

编辑:李倩

校对:严琳

责编:杨珍

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