21世纪经济报道

21世纪经济报道记者孙燕 无锡报道 今年8月，无锡正式获批建设国家人工智能产业创新应用先导区，成为全国首个获批的地级市。集成电路为AI提供算力硬件底座，AI反向拉动芯片需求扩容——这个双向赋能的飞轮，已开始加速旋转。 8月31日至9月2日，2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡举行。大会以“芯生万象，链动无界”为主题，采用“1+4”活动架构，设置1场开幕式和4场专题系列活动。透过这场大会，AI浪潮下的无锡集成电路图景得以清晰呈现。 数据显示，今年上半年，无锡376家规上集成电路企业实现营收1308亿元，同比增长16.3%；更关键的是，利润总额同比增长55.8%——利润增速远超营收增速的背后，是产业链向高价值环节的持续跃迁。 “每个城市半导体发展的历史、基础和定位等存在差异，在这次AI爆发中的表现也各不相同。”无锡市半导体行业协会秘书长黄安君告诉记者，无锡的优势有三：一是2.5D/3D先进封装；二是电源管理和功率器件等外围芯片；三是边端侧AI SoC。 沿着设计、制造、封测、应用的产业链脉络，一条AI浪潮下的无锡路径清晰可见。 AI需求的爆发，最先在设计端得到体现。今年上半年，无锡市

21世纪经济报道记者 孙燕 无锡报道 过去半个多世纪，全球半导体产业基本沿着摩尔定律的轨迹高速发展——集成电路上可容纳的晶体管数量大约每两年翻一番，芯片性能随之同步跃升。 然而，当晶体管尺寸迫近物理极限，制造与设计成本指数级飙升，单纯依靠“几何缩微”的摩尔定律路径日益难以为继。 2026年，“韬（τ）定律”的横空出世，为逼近物理极限的半导体产业开辟了一条“时间换空间”的新路径。随之，产业竞争也从追求晶体管几何微缩，转向以压缩信号传输时间常数τ为核心的系统级优化。 在这一逻辑下，封装从“附属工序”提升为“性能主战场”。这恰好击中无锡的长板：无锡市封测产业规模和技术水平居全国第一，目前有规上企业63家，规模达到611亿元。 沿着韬定律的逻辑看无锡产业图谱，无锡市集成电路学会秘书长周德金指出：设计端，北京大学无锡研究院在EDA领域深耕，华为推进韬定律的关键支撑之一正是EDA工具；封装端，长电科技和盛合晶微构成核心力量；网络端，众星微、妙芯微等企业在网络协议芯片和IP方面布局，通过高效网络互联技术缩短信号传输时间；设备和材料端，魅杰半导体在前沿工艺检测、恩纳基在先进封装设备、雅克科技在电子化学

21世纪经济报道记者 李果 8月25日，无锡在上海举办“科技与产业对接会”，这距7月18日无锡在上海举办同类会议不足一个月。 30天内，无锡在上海“二度登场”，而无锡市市长蒋锋则在半年时间内，四次赴上海拜访企业、参加产业对接会，表明了这座万亿GDP城市深度融入上海大都市圈的决心。 不仅是无锡，今年以来，长三角城市都行动起来，与上海开展较之以往更为密切的互动。 （上图：上海城市景观。资料图） 据《无锡日报》报道，在8月25日举行的对接会上，思比曼、星环聚能、贝捷泰、嬴彻科技、莱维新航空、云拿智能、子彬投资和上海复星的企业高管先后发言，对无锡相关产业发展提出意见建议。 从上述企业的所在行业看，思比曼、贝捷泰属于生物医药行业，在无锡已有布局，星环聚能属于可控核聚变行业，嬴彻科技、莱维新航空、云拿智能的公司在上海，分属自动驾驶、电动飞行器、AI无人零售行业，子彬投资和上海复星是无锡重要的产业投资方。 与之相比，7月18日无锡在上海举办的“人工智能科技与产业对接会”，则更专注于AI领域，参会企业包括阶跃星辰、影微创新、羚数智能、芯瀚智行、钛虎机器人等，所属行业涵盖AI芯片、AI大模型、工业AI、

视频加载中... 21世纪经济报道记者 孙燕 邓浩 无锡报道 8月31日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡开幕，1300余家海内外企业参展，展陈空间超7万平方米，参展规模、展区面积再攀新高。 北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技等半导体设备龙头企业悉数亮相，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理等多类工艺装备。 多家企业展出了“半导体工业皇冠上的明珠”——光刻机及其零部件。例如，米莱芯程此次展出了将于今年9月完成集成的i-line光刻机。该公司销售总监蒋德江告诉记者，该公司是国内少数光刻机镜头与光源通过验证的企业之一，这套系统也是从0到1自研的。 还有企业展出了长晶装备、晶圆减薄机等展品，覆盖装备整机、核心部件、关键工艺、量检测等多个维度。 来自上海的科创板公司骄成超声也携半导体超声波封测解决方案集中亮相。据了解，其提供超声波键合机、超声波端子焊接机、超声波Pin针焊接机、超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）等超声波应用设备，产品主要应用于功率半导体封测工序。 此外，记者获悉，骄成超声正在推进“智能超声波设备制造基地建设项目”，该项目将在无锡建设智能制造生产