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60亿元投资平台落地,无锡加码半导体扩产
2026-09-12

《科创板日报》9月11日讯(记者 杨小小) 一家注册资本60亿元的新公司,将无锡与华虹的新一轮合作推到台前。 《科创板日报》记者注意到,近日,无锡锡虹国芯二期投资有限公司成立,注册资本60亿元,由无锡国联实业投资集团有限公司(以下简称“国联实业”)、无锡产业发展集团有限公司等共同持股。 根据华虹宏力披露的增资方案,这家新公司拟出资8.34亿美元,持有无锡华虹宏力三期半导体有限公司20%股权,参与建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。 此次参与出资的国联实业,是无锡市国联发展(集团)有限公司(下称“国联集团”)的全资子公司。国联集团成立于1999年,是无锡市国有资本投资、运营公司授权经营体制改革试点企业,业务覆盖金融服务、实业经营和投资运作。 值得一提的是,国联与华虹的合作已有多年基础。华虹上市披露显示,2017年,国联集团就通过国联实业间接投资了华虹半导体(无锡)有限公司。 此后,无锡市国资委官网2024年4月披露,国联牵头对接华虹,组建无锡方出资平台锡虹国芯,对华虹制造无锡公司出资58亿元,支持华虹无锡二期建设。华虹无锡二期项目于2023年6月开工建设,总投资67亿美