创业邦

9月9日，创聚新吴·投鉴英才——无锡半导体专场融资对接会在无锡市新吴区国家软件园创业邦路演大厅圆满举办。本次活动由无锡高新区科工局担任指导单位，创业邦、中科英智联合主办。活动聚焦半导体硬科技赛道，汇聚政府代表、投资机构、半导体创新企业，搭建项目展示、资本对接、产业交流的线下平台，赋能区域半导体产业高质量发展。 活动现场，来自数十家投资机构投资人、6家半导体创新企业代表以及产业从业者齐聚一堂，共同交流探讨半导体产业国产替代机遇与产业发展方向。 活动伊始，无锡高新区科工局副局长李振东致辞。他表示，集成电路一直是无锡高新区的王牌产业，他诚挚欢迎外地半导体企业落地无锡高新区，共享丰富的产业资源，并期待投资机构做好长期资本、耐心资本，与半导体企业共同成长。 随后，创业邦、中科英智作为主办方致辞。创业邦副主编刘恒涛表示，高新区正打通产业与资本壁垒，搭建政府、产业、资本协同平台，希望各企业和投资机构立足产业优势、加强互动、擦出火花。 中科英智合伙人戴蔚介绍，中科英智长期扎根半导体、人工智能等硬科技领域，以耐心资本长期陪跑，中科英智期待与创业者一起整合资源，共建无锡创业生态，并诚挚邀请优质项前来深度交