2026-08-12
南都N视频记者8月12日获悉，游族网络、康盈半导体与曦望Sunrise达成战略合作，将在无锡高新区联合落地“2.5D/3D先进封装中心”，正式布局高端半导体先进封装赛道。该项目核心目标为搭建类CoWoS全栈工艺量产代工服务平台，依托后道封装工艺创新突破海外技术壁垒，补齐国内高端封测短板，为我国半导体产业链自主可控与高质量发展注入核心动能。 随着人工智能与算力产业高速迭代，先进封装已成为突破芯片性能瓶颈、提升国产芯片竞争力的核心关键。本次落地的先进封装中心核心团队均来自台积电、日月光等国际顶尖封测企业，采用国际前沿工艺路线，聚焦类CoWoS高端封装技术，主打算力芯片、存储芯片等核心产品的规模化量产封装服务，精准适配当下高端芯片市场需求。 项目采用三期递进式建设模式，整体建成后将搭建起全覆盖、全链条的先进封装技术体系，囊括凸块工艺、晶圆级封装、扇出型封装、2.5D/3D异构集成等核心技术，形成完整的高端封测产能布局，全方位覆盖主流先进封装技术领域。 无锡高新区将为项目提供全方位落地保障，在土地厂房供给、专项政策扶持、人才配套、金融赋能、产业协同等方面精准发力，助力项目高效推进、顺利投产。三