2026-09-02
2026集成电路（无锡）创新发展大会启幕 AI赋能，万亿时代领“芯”潮 万亿芯片时代，无锡再领“芯”潮。 8月31日，2026集成电路（无锡）创新发展大会在太湖之滨盛大启幕。500余位行业嘉宾齐聚一堂，超50款新产品国内首发，盛合晶微2.5D/3D先进封装研发平台、亘芯悦电子束缺陷检测设备等标志性成果集中亮相，直观展现国产半导体的最新突破。 从1960年棉花巷里的里弄小厂起步，到如今376家规上企业、产值近2500亿元的产业高原；从研制出中国第一块超大规模集成电路的拓荒突破，到国产万卡级智算中心满负荷运转领跑算力新赛道，无锡走过了60多年的“芯”路。今日之无锡，集成电路产业综合竞争力稳居全国前三，设计、制造、封测核心三业销售总收入位居全省第一，占比达43.5%，占全国比重达10.6%。 在AI算力重构全球半导体格局的变革浪潮中，这座老牌产业之城跳出传统路径依赖，以技术突破破局、以场景应用赋能、以产业生态聚势，锚定2030年4500亿元产业新目标全速进发，在万亿芯片时代写下属于无锡的“芯”答卷。 创新突围，“单点突破” 迈向“聚合成势” 半导体产业的竞争，本质是硬核技术的攻坚比拼。在高端