2026-08-31
8月31日，2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡国际会议中心开幕。历经四年深耕，集成电路（无锡）创新发展大会已成为国内集成电路领域的标杆性行业盛会、观察芯片自主创新与AI算力迭代的核心风向标。 本次大会定向邀约行业重点嘉宾近500位，多名两院院士、国内头部企业掌舵人、国家级产业投资机构负责人齐聚太湖之滨；华虹半导体、SK海力士、中科曙光、北方华创、中微公司、拓荆科技、长电科技、雅克科技、摩尔线程等制造、设备、封测、材料、AI算力全赛道龙头悉数到场，华芯投资、招商局资本、中芯聚源、深创投、TCL创投等头部产业基金组团赴锡参会。 大会集中发布的2026年江苏省集成电路新产品新技术新应用重点成果：无锡盛合晶微2.5D/3D先进封装研发平台、南京国博电子硅基氮化镓射频芯片、无锡亘芯悦高分辨率电子束缺陷检测设备、苏州登临科技全栈自主智能算力服务平台、无锡众星微系列互连芯片亮相，覆盖先进封装、射频、高端量检测、通用算力、高速互连——恰好是国产供应链最紧缺的几个关口。 开幕式上，由江苏省发展改革委、省科技厅、省工业和信息化厅共同指导的江苏省集成电路产业联盟揭牌成立。该联盟把省内重点企业、高校、