据《无锡日报》报道,今年3月,国际半导体产业协会(SEMI)中国总裁冯莉在2026上海国际半导体展览会上宣布,全球半导体产业有望于2026年底突破万亿美元大关,较此前业界预测提前四年——万亿芯片时代将提前到来。 这场历史性的爆发中,无锡的反应速度令人侧目——上半年,无锡集成电路产能、技术、市场同步拉满,多层次的势能集中释放,全市376家规上企业产业营收和利润总额分别同比增长16.3%和55.8%。 利润增速明显高于营收增速,意味着“增长”在产品结构的升级和附加值中抬升。行业不只是做大,更在变强。这并非一夜之间的爆发,作为全国集成电路产业重镇,无锡集成电路产业综合竞争力稳居全国前三;设计、制造、封测“核心三业”总规模约占全省的1/2、全国的1/10,其中封测业规模全国第一。今年上半年的“拉满”,不过是既有家底上的集中兑现。 上半年,无锡外贸进出口4990.8亿元,同比增长28.5%,时隔8年再次跻身全国外贸十强。其中,集成电路产业出口交货值545.82亿元,同比增长12.4%。这一数字背后是扎堆的龙头构筑出的硬核底气,江苏全省规模前十的晶圆制造企业,7家落户无锡;8英寸、12英寸制造能力









