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兆易创新：车规MCU产品GD32A503系列已正式推出；国芯RISC-V芯片架构总部等集成电路产业项目签约落户无锡
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1.国芯RISC-V芯片架构总部等12个集成电路产业项目签约落户无锡 2.兆易创新：车规MCU产品GD32A503系列已正式推出 3.深南电路：公司FC-BGA产品目前处于样品研发阶段 4.至纯科技终止发行可转债，调整为定增募资不超18亿元扩产 1.国芯RISC-V芯片架构总部等12个集成电路产业项目签约落户无锡 集微网消息，12月10日，据新民晚报报道，昨天下午，由江苏集萃集成电路应用技术创新中心和锡山经济技术开发区共同承办的“首届长三角集成电路工业应用一体化发展大会”在无锡锡山区举行。 会上，集萃加速科技联合实验室、集萃华大九天EDA联合实验室、“集萃芯”省级众创空间、无锡学院集萃集成电路协同创新中心、江南大学集萃集成电路学院、
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