2026产业集团生态合作恳谈会启幕 在硬科技赛道上产融合作再扩容
8月31日下午，2026集成电路（无锡）创新发展大会的四大系列活动之一——“聚势高科，锡望未来”2026产业集团生态合作恳谈会举办。这场由无锡产业集团主办的产融对接活动已连续举办四年，圆桌前围坐的合作伙伴从19家扩容至70余家。聚光灯下，投资机构、产业链龙头、科创企业从全国各地汇集而来，以资本为纽带，以产业为坐标，共商产融共赢之道。 四年来，恳谈会围绕集成电路产业链，有力支持研微半导体、惠然科技、魅杰光电等一批设备企业稳步发展；推动影微创新、领健信息等13家企业在无锡设立总部
8月31日下午，2026集成电路（无锡）创新发展大会的四大系列活动之一——“聚势高科，锡望未来”2026产业集团生态合作恳谈会举办。这场由无锡产业集团主办的产融对接活动已连续举办四年，圆桌前围坐的合作伙伴从19家扩容至70余家。聚光灯下，投资机构、产业链龙头、科创企业从全国各地汇集而来，以资本为纽带，以产业为坐标，共商产融共赢之道。
四年来，恳谈会围绕集成电路产业链，有力支持研微半导体、惠然科技、魅杰光电等一批设备企业稳步发展；推动影微创新、领健信息等13家企业在无锡设立总部或子公司，累计带动在地投资近百亿元。连续四年的实践，活动早已跳出座谈推介的单一模式，形成集项目路演、合作签约、行业专题讲座、圆桌论坛等于一体的综合对接体系。参会主
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