8亿美元落子，无锡锡山筑牢AI算力“硬件底座”！
被誉为“电子产业之母”的PCB产业链，正经历一场前所未有的变局。AI，正是这场变局的关键词。 7月16日，总投资8亿美元的联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目正式签约落地无锡锡山。这一重大项目的落子，让拥有全市PCB产业核心力量的锡山，在AI浪潮中率先亮出“高端化”的旗帜。 印制电路板（PCB）是所有电子产品的“骨骼与血管”，芯片通过它供电、通信、协同工作。如今，PCB被赋予全新的战略使命，它不再是躲在机箱里的工业标准件，而是决定AI算力能否真正释放的关键基座。锡
被誉为“电子产业之母”的PCB产业链，正经历一场前所未有的变局。AI，正是这场变局的关键词。
7月16日，总投资8亿美元的联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目正式签约落地无锡锡山。这一重大项目的落子，让拥有全市PCB产业核心力量的锡山，在AI浪潮中率先亮出“高端化”的旗帜。
印制电路板（PCB）是所有电子产品的“骨骼与血管”，芯片通过它供电、通信、协同工作。如今，PCB被赋予全新的战略使命，它不再是躲在机箱里的工业标准件，而是决定AI算力能否真正释放的关键基座。锡山，正以这一基座为支点，撬动一场面向未来的产业跃迁。
再次加码
抢占AI“黄金风口”
在全球CCL行业，联茂是毫无争议的头部玩家。2025年，这家企业登顶全球高
信息来源：查看来源原文
免责声明：本站转载或采集此内容仅供信息分享与参考，内容及相关权利归原作者或原发布机构所有，不代表本站立场；内容的真实性、准确性和完整性请以来源原文为准。
如内容涉及侵权、信息有误，或权利人不希望被收录，请通过 联系合作 告知我们，并附上相关页面链接及权利证明，我们将在核实后及时更正或删除。