布局先进封装新赛道，2.5D/3D先进封装中心项目签约落户无锡高新区
8月12日，游族网络股份有限公司董事长宛正，曦望Sunrise及浙江康盈半导体科技有限公司相关负责人一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国，无锡高新区党工委副书记、新吴区区长顾国栋与宛正一行交流会谈，并共同出席2.5D/3D先进封装中心项目签约活动。区领导华艳红参加活动。 崔荣国对宛正一行的来访表示欢迎，对项目签约表示祝贺，并简要介绍了无锡高新区经济社会发展情况。他表示，集成电路是无锡高新区重点发展的优势产业，区内集聚了一批行业龙头企业和专精特新企业，形成了
8月12日，游族网络股份有限公司董事长宛正，曦望Sunrise及浙江康盈半导体科技有限公司相关负责人一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国，无锡高新区党工委副书记、新吴区区长顾国栋与宛正一行交流会谈，并共同出席2.5D/3D先进封装中心项目签约活动。区领导华艳红参加活动。
崔荣国对宛正一行的来访表示欢迎，对项目签约表示祝贺，并简要介绍了无锡高新区经济社会发展情况。他表示，集成电路是无锡高新区重点发展的优势产业，区内集聚了一批行业龙头企业和专精特新企业，形成了较为完整的产业链生态。当前，随着人工智能、算力产业快速发展，先进封装已经成为突破芯片性能瓶颈、提升产业链自主可控能力的关键环节，市场前景广阔。
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