超50亿元锡玺电子半导体先进封测项目在锡落地
9月3日，锡玺电子半导体先进封测项目在锡签约落地。市委书记杜小刚、市长蒋锋与锡圆电子（无锡）有限公司董事长王健一行会谈，并共同见证项目签约。协鑫（集团）控股有限公司副总裁张建军，副市长周文栋，锡山区主要负责同志等参加。 锡圆电子是专注半导体封测领域的科技型企业，产品主要服务于国内一线集成电路设计和芯片制造厂商。“十四五”以来，公司持续深耕无锡，2024年在锡山区东港镇启动建设总投资12亿元的锡圆电子高端半导体封测项目，2025年与协鑫（集团）控股有限公司在锡合资成立锡玺电子科
9月3日，锡玺电子半导体先进封测项目在锡签约落地。市委书记杜小刚、市长蒋锋与锡圆电子（无锡）有限公司董事长王健一行会谈，并共同见证项目签约。协鑫（集团）控股有限公司副总裁张建军，副市长周文栋，锡山区主要负责同志等参加。
锡圆电子是专注半导体封测领域的科技型企业，产品主要服务于国内一线集成电路设计和芯片制造厂商。“十四五”以来，公司持续深耕无锡，2024年在锡山区东港镇启动建设总投资12亿元的锡圆电子高端半导体封测项目，2025年与协鑫（集团）控股有限公司在锡合资成立锡玺电子科技有限公司，专注于半导体先进封测领域的创新发展。
通过此次签约，锡玺电子将在锡山区东港镇落地总投资50.18亿元的半导体先进封测项目，着力补强区域先进封装产业链短板
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