江苏省端侧AI芯片对接交流暨2026无锡AI芯片新品发布活动举行
原标题：江苏省端侧AI芯片对接交流暨2026无锡AI芯片新品发布活动举行 推动人工智能走进产业实体 8月31日下午，江苏省端侧AI芯片对接交流暨2026无锡AI芯片新品发布活动在无锡国际会议中心举行。中国科学院工业人工智能研究所、芯朋微、拓易科技、至讯创新等全省80余家企业、机构携创新产品和技术需求出席，共同推动人工智能从云端数据中心走进产业实体环节。 当前，AI应用加速向手机、汽车、可穿戴设备、机器人等海量终端设备下沉，端侧AI芯片已成为我国掌握物理空间人工智能发展主动权、
原标题：江苏省端侧AI芯片对接交流暨2026无锡AI芯片新品发布活动举行
推动人工智能走进产业实体
8月31日下午，江苏省端侧AI芯片对接交流暨2026无锡AI芯片新品发布活动在无锡国际会议中心举行。中国科学院工业人工智能研究所、芯朋微、拓易科技、至讯创新等全省80余家企业、机构携创新产品和技术需求出席，共同推动人工智能从云端数据中心走进产业实体环节。
当前，AI应用加速向手机、汽车、可穿戴设备、机器人等海量终端设备下沉，端侧AI芯片已成为我国掌握物理空间人工智能发展主动权、实现终端产业自主可控的战略高点。“一方面，人工智能改变了芯片发展方式，另一方面其本身也正从数字空间加速走向物理空间，对端侧智能计算提出更高要求。”中国科学院工业人工智
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