年产720万片！无锡前洲街道5亿元“芯”项目投产
江丰同芯无锡惠山工厂覆铜陶瓷基板项目。前洲街道供图 近日，江丰同芯无锡惠山工厂覆铜陶瓷基板项目正式投产。据《无锡日报》报道，这个总投资5亿元、年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目，有望实现对第三代半导体用覆铜陶瓷基板的国产替代。 据了解，江丰同芯项目位于无锡市惠山区前洲街道智能制造园，从接洽到签约仅用时一个月，其在6月份完成厂房装修和验收，现有订单超过5000万元，年销售规模在8亿至10亿元。 无锡是国内集成电路产业基础最雄厚的城市之一。 近年来，前洲街道 围绕
江丰同芯无锡惠山工厂覆铜陶瓷基板项目。前洲街道供图
近日，江丰同芯无锡惠山工厂覆铜陶瓷基板项目正式投产。据《无锡日报》报道，这个总投资5亿元、年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目，有望实现对第三代半导体用覆铜陶瓷基板的国产替代。
据了解，江丰同芯项目位于无锡市惠山区前洲街道智能制造园，从接洽到签约仅用时一个月，其在6月份完成厂房装修和验收，现有订单超过5000万元，年销售规模在8亿至10亿元。
无锡是国内集成电路产业基础最雄厚的城市之一。 近年来，前洲街道 围绕“强链补链延链”持续发力集成电路产业，积极布局芯片设计、晶圆制造、封装测试等核心环节，投入运营中科芯IC转接平台，引进培育了中微腾芯、中微高科、华普微电子等重点企业，
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