日本TGG半导体高端设备研发制造总部项目签约落户无锡高新区
8月12日，日本TGG株式会社社长HAYASHI KUNIHANE一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与HAYASHI KUNIHANE一行座谈交流，并共同出席日本TGG半导体高端设备研发制造总部项目签约活动。区领导华艳红参加活动。 崔荣国对HAYASHI KUNIHANE一行的来访表示欢迎，对项目签约表示祝贺。他表示，无锡高新区集成电路产业规模占全国九分之一，形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备、支撑服务等领域的完整产业链集聚优势，连续四年获
8月12日，日本TGG株式会社社长HAYASHI KUNIHANE一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与HAYASHI KUNIHANE一行座谈交流，并共同出席日本TGG半导体高端设备研发制造总部项目签约活动。区领导华艳红参加活动。
崔荣国对HAYASHI KUNIHANE一行的来访表示欢迎，对项目签约表示祝贺。他表示，无锡高新区集成电路产业规模占全国九分之一，形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备、支撑服务等领域的完整产业链集聚优势，连续四年获评中国集成电路园区综合实力全国第二。当前，无锡高新区正布局建设无锡（长三角）半导体设备和零部件集聚区，本次签约的日本TGG半导体高端设备研发制造总部项目，与无锡高
信息来源：查看来源原文
免责声明：本站转载或采集此内容仅供信息分享与参考，内容及相关权利归原作者或原发布机构所有，不代表本站立场；内容的真实性、准确性和完整性请以来源原文为准。
如内容涉及侵权、信息有误，或权利人不希望被收录，请通过 联系合作 告知我们，并附上相关页面链接及权利证明，我们将在核实后及时更正或删除。