无锡硬核“芯”品提供底层算力支撑
一款表面积仅7.29平方厘米、重量7.7克的微型芯片，却能够让智能终端脱离远程服务器，在本地完成视觉、语音识别与智能自主决策。8月13日，总部位于无锡高新区的无锡诚恒微电子有限公司发布自主研发的CH37系列边端侧AI SoC芯片，该芯片具备64TOPS峰值AI算力，支持多传感器处理与多模态融合感知，为智能终端设备实现自主进化提供底层算力支撑。 “边端侧芯片是适配边缘、终端场景的专用核心硬件，与云端高性能大算力芯片形成差异化互补，凭借功耗低、体积小、能效高、算力轻量化、稳定性高
一款表面积仅7.29平方厘米、重量7.7克的微型芯片，却能够让智能终端脱离远程服务器，在本地完成视觉、语音识别与智能自主决策。8月13日，总部位于无锡高新区的无锡诚恒微电子有限公司发布自主研发的CH37系列边端侧AI SoC芯片，该芯片具备64TOPS峰值AI算力，支持多传感器处理与多模态融合感知，为智能终端设备实现自主进化提供底层算力支撑。
“边端侧芯片是适配边缘、终端场景的专用核心硬件，与云端高性能大算力芯片形成差异化互补，凭借功耗低、体积小、能效高、算力轻量化、稳定性高等优势，更契合各类终端落地需求。”诚恒微电子总经理楚立斌介绍，CH37系列芯片采用高集成化设计，整合CPU、NPU、图像信号处理等运算单元，支撑终端、边缘设备本地
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