[{"data":1,"prerenderedAt":-1},["ShallowReactive",2],{"$fu6z2Ov1MoqaPJGJPARv65vrxm6LOvQwaZVHSVF1kQC4":3},{"id":4,"slug":5,"title":6,"status":7,"sort_order":8,"is_top":9,"view_count":10,"source":11,"source_site_id":12,"source_url":13,"district":14,"created_at":15,"updated_at":16,"category_id":17,"summary":18,"body":19,"published_at":20,"cover_image":14,"author":14,"source_name":21},128271,"wu-xi-ying-he-xin-pin-ti-gong-di-ceng-suan-li-zhi-cheng-549198577d","无锡硬核“芯”品提供底层算力支撑",1,0,false,6,2,42,"https:\u002F\u002Fwww.wuxi.gov.cn\u002Fdoc\u002F2026\u002F08\u002F15\u002F4818576.shtml",null,"2026-08-15T08:20:14.650+08:00","2026-08-16T07:35:17.573+08:00",53,"一款表面积仅7.29平方厘米、重量7.7克的微型芯片，却能够让智能终端脱离远程服务器，在本地完成视觉、语音识别与智能自主决策。8月13日，总部位于无锡高新区的无锡诚恒微电子有限公司发布自主研发的CH37系列边端侧AI SoC芯片，该芯片具备64TOPS峰值AI算力，支持多传感器处理与多模态融合感知，为智能终端设备实现自主进化提供底层算力支撑。 “边端侧芯片是适配边缘、终端场景的专用核心硬件，与云端高性能大算力芯片形成差异化互补，凭借功耗低、体积小、能效高、算力轻量化、稳定性高","\u003Cp>一款表面积仅7.29平方厘米、重量7.7克的微型芯片，却能够让智能终端脱离远程服务器，在本地完成视觉、语音识别与智能自主决策。8月13日，总部位于无锡高新区的无锡诚恒微电子有限公司发布自主研发的CH37系列边端侧AI SoC芯片，该芯片具备64TOPS峰值AI算力，支持多传感器处理与多模态融合感知，为智能终端设备实现自主进化提供底层算力支撑。\u003C\u002Fp>\u003Cp>“边端侧芯片是适配边缘、终端场景的专用核心硬件，与云端高性能大算力芯片形成差异化互补，凭借功耗低、体积小、能效高、算力轻量化、稳定性高等优势，更契合各类终端落地需求。”诚恒微电子总经理楚立斌介绍，CH37系列芯片采用高集成化设计，整合CPU、NPU、图像信号处理等运算单元，支撑终端、边缘设备本地\u003C\u002Fp>\u003Cp class=\"source-attribution\">信息来源：\u003Ca href=\"https:\u002F\u002Fwww.wuxi.gov.cn\u002Fdoc\u002F2026\u002F08\u002F15\u002F4818576.shtml\" target=\"_blank\" rel=\"noopener noreferrer\">查看来源原文\u003C\u002Fa>\u003C\u002Fp>","2026-08-15T00:00:00.000+08:00","无锡市要闻"]