锡东新城半导体装备产业添“硬核引擎”
原标题：锡东新城半导体装备产业添“硬核引擎” 芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地投产 10月29日上午，随着启动推杆按下，省重大产业项目芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地正式投产，全面转入生产运营阶段。从签约落地到建成投产仅一年多，这一“链主型”项目不仅标志着芯慧联从技术积累期迈入规模化制造新阶段，也为锡东新城补强半导体产业链上游、无锡集成电路产业集群发展增添了“硬核引擎”。 “我们的目标就是全力以赴打造‘中国版TEL’，成长为可输出整体解决方案的国产半导体设备供应商。”投产
原标题：锡东新城半导体装备产业添“硬核引擎”
芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地投产
10月29日上午，随着启动推杆按下，省重大产业项目芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地正式投产，全面转入生产运营阶段。从签约落地到建成投产仅一年多，这一“链主型”项目不仅标志着芯慧联从技术积累期迈入规模化制造新阶段，也为锡东新城补强半导体产业链上游、无锡集成电路产业集群发展增添了“硬核引擎”。
“我们的目标就是全力以赴打造‘中国版TEL’，成长为可输出整体解决方案的国产半导体设备供应商。”投产仪式现场，芯慧联（无锡）半导体科技有限公司董事长刘红军感慨万分。他表示，新基地的投产，意味着企业确立的“技术服务—核心零部件—整机装备—工艺整合”的四步走发展战
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