锡山：集成电路装备产业发展“蓄势跃升”
9月1日，无锡锡山集成电路装备及零部件产业创新发展交流会举行。现场推介无锡锡山集成电路装备产业园、锡东半导体装备材料产业园，总投资达17.6亿元的4个产业项目集中签约，无锡学院与吉姆西共建的先进半导体概念验证中心、半导体工艺与装备产业学院揭牌。锡北镇相关负责人表示，将紧扣“十五五”时期产业发展要求，优化营商环境，实施精准招商，加速龙头项目落地，带动半导体装备研发制造能力“量质齐升”。 作为锡北镇集成电路产业的重要承载空间，无锡锡山集成电路装备产业园规划面积2700亩，重点聚焦
9月1日，无锡锡山集成电路装备及零部件产业创新发展交流会举行。现场推介无锡锡山集成电路装备产业园、锡东半导体装备材料产业园，总投资达17.6亿元的4个产业项目集中签约，无锡学院与吉姆西共建的先进半导体概念验证中心、半导体工艺与装备产业学院揭牌。锡北镇相关负责人表示，将紧扣“十五五”时期产业发展要求，优化营商环境，实施精准招商，加速龙头项目落地，带动半导体装备研发制造能力“量质齐升”。
作为锡北镇集成电路产业的重要承载空间，无锡锡山集成电路装备产业园规划面积2700亩，重点聚焦集成电路设备、关键零部件、核心材料、先进封装设备、封装检测等方向。截至目前，园区已累计签约落地集成电路项目15个、总投资94.3亿元，集聚关联企业21家，主导产业
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