芯芯向锡，链通未来——无锡锡山集成电路装备及零部件产业创新发展交流会举行
9月1日下午，作为2026集成电路（无锡）创新发展大会重要生态圈活动之一，“芯芯向锡 链通未来” 无锡锡山集成电路装备及零部件产业创新发展交流会在无锡国际会议中心举行。 江苏省半导体行业协会荣誉理事长于燮康，锡山区委副书记、区长吴燕，无锡市工信局局长左保春出席会议并讲话。无锡学院党委副书记匡辉，江苏省半导体行业协会副理事长秦舒，无锡 市科技局副局长刘红， 无锡 市投促中心主任陈萍，锡山区委常委、副区长辛毅，锡北镇党委书记蒋晓湖，以及来自投资机构、半导体产业链上下游企业代表齐聚
9月1日下午，作为2026集成电路（无锡）创新发展大会重要生态圈活动之一，“芯芯向锡 链通未来” 无锡锡山集成电路装备及零部件产业创新发展交流会在无锡国际会议中心举行。
江苏省半导体行业协会荣誉理事长于燮康，锡山区委副书记、区长吴燕，无锡市工信局局长左保春出席会议并讲话。无锡学院党委副书记匡辉，江苏省半导体行业协会副理事长秦舒，无锡 市科技局副局长刘红， 无锡 市投促中心主任陈萍，锡山区委常委、副区长辛毅，锡北镇党委书记蒋晓湖，以及来自投资机构、半导体产业链上下游企业代表齐聚现场，共话产业新机遇、共谋落地新合作，为锡山集成电路产业高质量发展注入全“芯”动能。
于燮康表示，装备和材料是集成电路产业的基石，也是产业链最需突破、也最具战略
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