当前，全球半导体产业正处于技术范式迭代与产业格局深度重构的关键节点。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2026年全球半导体市场规模将同比暴增近90%，跨越1.5万亿美元大关。
AI算力的爆发式增长持续重塑芯片需求结构，先进封装、光电融合、Chiplet 异构集成、端侧智能等新赛道加速演进，已成为产业增长的核心引擎。与此同时，全球集成电路产业链加速重构，自主可控与生态协同成为行业核心共识。新一轮产业变革中，打通技术、人才、资本、应用与生态的协同壁垒，是抢占下一个产业周期制高点的关键。
在此背景下，如何抢抓技术变革新机遇、构建协同发展新格局、夯实产业自主可控底座，成为全行业共同探索的核心命题。8月31日至9月2日，以“芯生万象，链动无界”为主题的2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡隆重启幕。
大会聚焦人工智能、汽车电子、先进封装、高端装备及关键部件、产业基金等热点领域，以“1+4”活动架构为核心骨架，即1场开幕式、4场核心系列活动，搭建政产学研资深度协同的高能级产业平台，全方位覆盖产业政策、技术攻关、产品发布、供需对接、资本赋能等核心需求，为无锡乃至全省全国集成电路产业高质量发展注入全新动能。
太湖之滨，“芯”火成势
8月31日上午，大会开幕式在无锡国际会议中心隆重举行。政府领导、集成电路全产业链的院士专家、行业龙头企业负责人、行业协会与国家级投资机构代表及科研院所学者等500余位重量级嘉宾齐聚一堂，围绕集成电路前沿技术突破、产业链协同创新、AI与产业融合等核心议题展开深度研讨与交流，为产业发展明确路径、注入动力。
当前，AI驱动的新一轮科技革命和产业变革正纵深推进，催生前所未有的增量需求。在全球半导体产业格局加速重构过程中，国产替代也在加速本土供应链格局快速演进。多重因素叠加推动我国乃至全球集成电路产业迈入跨度更长、景气度更高的超级周期。
面对这一历史性机遇，无锡正努力抢抓机遇、乘势而上，持续巩固提升集成电路产业竞争优势。
在开幕式现场，政府领导和行业专家出席大会并发表致辞，不仅传递了各方对大会的殷切期待，更以对无锡集成电路产业成绩的充分褒扬为基石，明确产业支持举措与未来发展目标，为产业迈向更高能级指明了攻坚方向。
平台赋能，成果亮剑 ——无锡集成电路产业创新按下“加速键”
开幕式上，一批省级高能级创新平台集中揭牌，统筹整合全省产学研创新资源，精准打通产业链创新堵点。这也标志着江苏集成电路产业协同创新进入体系化推进的新阶段，也为无锡集成电路产业创新再添核心支撑。
江苏省集成电路产业联盟正式揭牌： 联盟由省发改委、省科技厅、省工信厅共同指导，吸纳省内重点企业、高校、科研院所、公共技术平台为核心成员，实行理事长轮值机制，打造全省产业资源统筹、政企对接、跨界协同的核心载体，致力于成为全省集成电路产业协同发展的主平台、政企对接的主桥梁以及资源要素配置的主枢纽。
江苏省集成电路先进制程材料重点实验室正式亮相： 主攻长期依赖进口的关键半导体新材料研发与产业化，打造产学研协同载体，全力突破材料领域“卡脖子”难题，为先进制程工艺自主可控提供底层材料支撑。
江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室（筹）启动建设： 实验室依托长电科技牵头建设，联合东南大学、长电微电子共建，聚焦高密度光电合封、大尺寸异质集成、先进基板等前沿封装技术，攻坚2.5D/3D三维集成领域关键核心技术，支撑先进封装产业向高端升级。
江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）启动建设： 实验室由芯朋微电子牵头，联合东南大学、南京航空航天大学共建，面向AI算力供能需求攻关自主可控功率芯片，围绕功率器件设计、封装集成、可靠性验证等方向协同攻关，补齐算力电源关键赛道创新短板，支撑自主可控算力供能技术体系建设。
开幕式同期，一批达到国内领先、国际先进水平的自研产品与技术集中发布，覆盖先进封装、高端量检测、通用算力、射频、高速互连等关键环节，全方位展现国内集成电路自主创新的硬核成果。
现场重磅推介了无锡盛合晶微2.5D/3D先进封装研发平台、亘芯悦高分辨率电子束缺陷检测设备、众星微系列互连芯片、南京国博电子硅基氮化镓射频芯片、苏州登临科技全国产化通用GPU等标志性成果，集中彰显了长三角地区在集成电路核心技术领域的突破与积淀。
能看到，这些新平台、新产品、新技术、新应用重点成果，既是产业强链补链延链的新动力新亮点，也必将引领带动全省乃至全国集成电路产业发展取得新的更大突破！
行业领袖论“芯”道，把脉产业新趋势
主旨演讲环节，多位覆盖集成电路全产业链的权威专家与企业领军人物带来主题分享，从晶圆制造、先进封装、芯片设计、产业全局等维度，传递前沿产业洞察，破解全链条创新难题，为行业发展锚定实践方向。
华虹宏力：立足特色工艺，拥抱AI时代万亿“芯”机遇
华虹宏力半导体有限公司董事长、总裁白鹏以“中国集成电路产业的发展与实践”为主题，从全球产业格局、中国发展现状与企业实践路径等维度，深度解读了晶圆代工产业演进趋势与特色工艺赛道的发展机遇。
华虹宏力半导体有限公司董事长、总裁白鹏
白鹏指出，全球集成电路市场正以前所未有的速度扩张。受AI浪潮强劲驱动，此前业界预测2030年达成的万亿美元市场规模，有望在2026年提前实现。
在分析中国集成电路产业现状时，白鹏用一组数据勾勒出清晰的产业图景。从终端市场角度看，中国本土设计的芯片供给率已达约50%；晶圆代工领域，中国晶圆代工产能持续扩张，全球占比已达约35%，但产能结构仍以成熟制程为主，先进制程产能全球占比仅约11%，存在明显的结构性缺口，这既是产业短板，也是未来突破的重要方向。
在产业链各环节国产化程度上，封装测试走在前列，国产化率达73%；设备与材料均在30%左右；IP和EDA尚不足四分之一。尤为值得关注的是：国产设备厂商的累计增长率已是全球的2倍，“国内在新修Fab的时候，每年国产化率都在快速增加”——2024年新建晶圆厂设备国产化率约35%，2025年已升至55%，有力支撑了国产设备的快速增长。
面向产业发展路径，白鹏着重介绍了华虹的差异化战略——“立足高端化，推进特色工艺”，即坚定推动成熟制程高端化升级，以差异化、定制化技术深度绑定下游应用市场，重点布局eFlash（MCU）、SPI NOR Flash、BCD、CIS、Discrete（功率器件）等核心技术平台。目前华虹在多个细分领域已形成全球竞争力：SPI NOR Flash代工市占率接近50%，eFlash接近20%，CIS、功率分立器件均达到全球四分之一左右的份额，BCD工艺增长势头强劲，整体技术水平已跻身国际第一梯队。
与此同时，白鹏特别强调了无锡的战略地位：“我们在无锡的产能已经超过在其他地方的所有产能。”目前华虹在无锡已布局三期12英寸产线，合计产能相当于二三十万片成熟节点产能，覆盖几乎所有特色工艺技术平台。华虹出货量持续增长，2024年增长11%，2025年增长18%，预计2026年增长约20%，目标未来每年保持15%—20%的增速。
中科院微电子所：先进封装迈向价值重心，中国产业迎来战略机遇期
中国科学院微电子研究所副所长、研究员曹立强带来《集成电路先进封装产业技术发展趋势》主题报告，深入剖析了先进封装在全球产业格局中的战略地位演变与技术前沿趋势。
中国科学院微电子研究所副所长、研究员曹立强
他提到，受AI算力爆发拉动，全球集成电路市场规模快速冲高，先进封装迎来重大发展机遇，2025年被视作先进封装发展元年，全球先进封装占比已突破50%，但国内先进封装占比仅约20%，成长空间十分广阔。
针对集成电路长期面临的存储墙、能耗墙、功率墙等瓶颈，曹立强将先进封装面临的技术挑战凝练为“小、大、进、出”四大维度：
“小”指向互连密度跃升，Hybrid Bonding混合键合技术将实现互连密度千倍级提升，破解存储与带宽瓶颈；
“大”代表封装集成规模持续增大，各巨头在CoWoS、Dojo、板级封装等路线上各显神通。大尺寸异构集成对翘曲控制、互联密度、信号完整性、电源完整性、成本管控提出严苛考验；
“进”聚焦供电难题，AI大算力带来巨大能耗压力，供电体系将从平面三级向垂直两级架构演进，破解能耗墙；
“出”则对应散热挑战，算力芯片热流密度持续走高，浸没式冷却等新型热管理技术将成为关键突破口。
对于未来发展，曹立强提出三点方向：一是构建开放协同产业生态，依托产业联盟、创新联合体打通EDA、IP、材料、装备、制造、封测全链条；二是抢抓光电融合机遇，光互连将突破电互连带宽天花板，有望催生巨大市场；三是攻坚新型材料，玻璃基板、混合键合材料、金刚石散热材料等新材料创新，将持续驱动先进封装技术迭代升级。
复旦微电子：Agent时代重构FPGA价值，解锁硬件开发新范式
上海复旦微电子集团股份有限公司董事长、总经理张卫在《Agent时代——不可忽视的FPGA行业变革与价值重估》的主题分享中，深入探讨了AI Agent浪潮下FPGA产业的技术变革、市场空间与价值重构。
张卫指出，AI智能体浪潮正在重塑半导体各赛道，驱动FPGA行业迎来价值重估的关键窗口。
据介绍，FPGA兼具硬件可编程重构、并行算力、低时延的独特优势，介于通用性GPU与固化功能ASIC之间，被称作“硬件中的软件”，但长期受限于开发门槛高、工程成本高昂，大量应用潜力未能释放。而Agent智能体的介入，能够平滑FPGA的使用成本曲线，把大量重复性工程工作交由AI承担，将专家解放出来聚焦创新设计，推动开发模式由“经验驱动”转向“业务需求驱动”，形成“人+智能体+工具”协同创新的全新范式。
基于这一理念，复旦微电子打造了一套涵盖12个环节的FPGA智能开发系统，设置纪律层、编排层、执行层三层架构，构建智能体 FPGA协同迭代闭环，利用FPGA硬件实测来校正AI生成代码的“幻觉”问题，将开发迭代周期从月级压缩至周级甚至日级，大幅降低FPGA使用门槛。
借助这套新范式，FPGA得以拓展到仿真加速、科学计算、AI MoE路由、商业航天、金融低时延交易等更多场景，让更多非硬件专业的业务团队也可以便捷使用FPGA算力，进一步打开国产FPGA产业的市场空间。
SEMI中国：AI开启产业新周期，万亿市场催生全链机遇
国际半导体产业协会（SEMI）中国总裁冯莉在开幕式现场发布了《2026年全球及中国半导体产业发展报告》，用详实数据勾勒出全球半导体产业的历史性时刻与未来图景。
她指出，在AI算力与全球数字化经济的双重驱动下，全球半导体市场万亿规模节点大幅提前，2026年有望突破1.6万亿美元，不仅是产业规模的历史性跨越，更标志着产业结构、技术创新与生态格局的全面升级，半导体产业正式迈入全新增长周期。
冯莉将2026年半导体产业趋势归纳为三大维度：
一是AI算力从训练主导转向推理爆发。 2026年全球AI基础设施规模达4500亿美元，其中推理算力占比超70%。“推理算力的快速增长正在转换成为AI基础设施支出的加速增长”，这直接拉动GPU、HBM、高速网络设备的强劲需求。她预测，AI数据中心和半导体收入2028年将超过1.2万亿美元，4年增长10倍。
二是存储革命重构产业价值分布。 2026年全球存储产值突破5500亿美元，首次超过晶圆代工，成为半导体第一增长极。HBM市场规模增长近60%，达到546亿美元，占DRAM市场近四成。“三大原厂将70%新增产能向HBM倾斜，但缺口仍然达到50%至60%。”冯莉同时指出，这一跨越式增长也为本土存储厂商带来全新机遇。
三是先进制程与先进封装双轮驱动产业升级。 2纳米以下晶圆厂建设成本超过250亿美元，逼近7纳米时代的三倍。在此背景下，CoWoS、Chiplet等技术提供了非对称突破路径。“在先进制程和先进封装的双轮驱动之下，整个系统层面可以实现性能和成本的双赢。”冯莉预测，高性能封装市场规模2030年有望达到285亿美元。
冯莉表示，在政策与资本双重加持下，全球晶圆制造资本支出与产能持续扩张。预计2020至2030年全球晶圆产能接近翻番，中国产能将翻三倍，22-40nm主流制程节点全球占比持续提升。设备领域，全球半导体设备市场规模2026年将达1450亿美元，中国已连续多年位居全球设备投资首位，国产设备厂商快
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