2026-09-11
当前，全球半导体产业正处于技术范式迭代与产业格局深度重构的关键节点。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2026年全球半导体市场规模将同比暴增近90%，跨越1.5万亿美元大关。 AI算力的爆发式增长持续重塑芯片需求结构，先进封装、光电融合、Chiplet 异构集成、端侧智能等新赛道加速演进，已成为产业增长的核心引擎。与此同时，全球集成电路产业链加速重构，自主可控与生态协同成为行业核心共识。新一轮产业变革中，打通技术、人才、资本、应用与生态的协同壁垒，是抢占下一个产业周期制高点的关键。 在此背景下，如何抢抓技术变革新机遇、构建协同发展新格局、夯实产业自主可控底座，成为全行业共同探索的核心命题。8月31日至9月2日，以“芯生万象，链动无界”为主题的2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡隆重启幕。 大会聚焦人工智能、汽车电子、先进封装、高端装备及关键部件、产业基金等热点领域，以“1+4”活动架构为核心骨架，即1场开幕式、4场核心系列活动，搭建政产学研资深度协同的高能级产业平台，全方位覆盖产业政策、技术攻关、产品发布、供需对接、资本赋能等核心需求，为无锡乃至全省全国集成电路产业高质量